先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo - 图书详情

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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo

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ISBN

9787122394842

作者

马盛林//金玉丰|责编:吴刚//李玉峰//毛振威|总主编:汪正平//刘胜//朱文辉

出版

化学工业

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